Thị trường foundry toàn cầu đang bước vào giai đoạn cạnh tranh mới khi vị thế áp đảo của TSMC có dấu hiệu chịu sức ép. Dù vẫn nắm hơn 86% thị phần, hãng được dự báo sẽ chứng kiến mức thu hẹp nhẹ trong năm nay do điểm nghẽn ở các khâu sau sản xuất, đặc biệt là đóng gói tiên tiến. Diễn biến này mở thêm dư địa cho Samsung Electronics, Intel và SMIC tăng tốc theo những chiến lược khác nhau.

Theo Counterpoint Research, doanh thu thị trường foundry toàn cầu năm ngoái tăng 16% so với cùng kỳ, đạt 320 tỷ USD. Nhu cầu đối với GPU AI và AI ASIC tiếp tục ở mức cao trên toàn chuỗi cung ứng, từ các tiến trình chế tạo tiên tiến đến công nghệ đóng gói tiên tiến.

Trong bối cảnh đó, khái niệm “foundry 2.0” không còn chỉ giới hạn ở hoạt động gia công chip, mà mở rộng sang cả các hãng IDM không thuộc mảng bộ nhớ, doanh nghiệp OSAT và nhà cung cấp photomask. Khi mức độ tích hợp giữa thiết kế, sản xuất và đóng gói ngày càng tăng, trục cạnh tranh của thị trường cũng dịch chuyển theo.

Counterpoint cho rằng cùng với việc phạm vi cạnh tranh mở rộng, thị phần của TSMC có thể giảm nhẹ trong năm nay. Samsung Foundry và SMIC được kỳ vọng là hai bên có thể tận dụng khoảng trống này. Nguyên nhân nằm ở chỗ việc thu nhỏ tiến trình sản xuất đang tiến gần giới hạn vật lý, khiến dư địa cải thiện hiệu năng dần chuyển từ khâu chế tạo wafer sang các công đoạn sau đó như đóng gói tiên tiến.

Trong khi tình trạng thiếu năng lực cung ứng của TSMC vẫn kéo dài, các khách hàng AI đang ký hợp đồng dài hạn với các công ty OSAT để bảo đảm thêm công suất sản xuất.

Khi mô hình thống trị của một doanh nghiệp duy nhất bắt đầu xuất hiện vết nứt, Samsung Electronics, Intel và SMIC đang tăng tốc theo ba hướng riêng. Samsung đặt cược vào việc sớm sản xuất hàng loạt tiến trình 2 nm; SMIC mở rộng sản lượng dựa trên nhu cầu trong nước; còn Intel tập trung thu hút các khách hàng AI quy mô lớn. Điều này cho thấy cuộc đua trong ngành không còn chỉ xoay quanh năng lực chế tạo, mà đã mở rộng sang đóng gói và giành khách hàng.

Với Samsung Foundry, đây được xem là cơ hội hiếm hoi. “Lá bài” đầu tiên là kế hoạch sản xuất hàng loạt tiến trình 2 nm sớm thông qua Exynos 2600 trên Galaxy S26, được xem là trường hợp thương mại hóa 2 nm đầu tiên trên thế giới. Nếu trước đây Apple là bên dẫn dắt bước chuyển sang 3 nm, thì ở chu kỳ này Samsung đang nổi lên như doanh nghiệp áp dụng 2 nm sớm.

Samsung cũng đang thúc đẩy hợp tác foundry với Qualcomm. Theo đánh giá của Counterpoint, đây có thể là chiến lược “win-win” cho cả hai trong thị trường smartphone. Nhu cầu đối với tiến trình 4 nm hiện tại cũng được cho là vẫn ở mức tương đối ổn định.

Giám đốc Counterpoint Research Kang Kyung-soo nhận định: “Xét về sản lượng và mức cải thiện giá bán trung bình (ASP), Samsung Electronics nhiều khả năng sẽ tăng trưởng trong năm 2026”.

Tuy nhiên, khoảng thời gian thuận lợi này được cho là không kéo dài. Biến số lớn nhất là cấu trúc chi phí của tiến trình 2 nm. Theo Counterpoint, chi phí wafer 2 nm được ước tính cao hơn khoảng 30% so với 3 nm.

Trong bối cảnh các công ty fabless như Qualcomm và MediaTek khó có thể hấp thụ toàn bộ phần chi phí tăng thêm, giá của các chip AP flagship thế hệ mới nhiều khả năng sẽ tăng.

Vì vậy, trước khi 2 nm được phổ biến rộng rãi, năng lực tài chính để gánh chi phí sẽ trở thành yếu tố phân hóa sức cạnh tranh trong thị trường foundry. Counterpoint dự báo lượng chip xuất xưởng trên các tiến trình 3 nm và 2 nm trong năm 2026 sẽ tăng 18% so với cùng kỳ, đồng thời hiện diện trên khoảng 1/3 tổng số smartphone toàn thị trường. Đây cũng là lý do năm nay được xem là một bước ngoặt đối với Samsung Foundry.

Ở chiều ngược lại, các đối thủ bám đuổi cũng đang tăng tốc. Tại Trung Quốc, SMIC ghi nhận doanh thu năm 2025 tăng 16% so với cùng kỳ, còn Nexchip tăng 24%, tiếp tục chiến lược mở rộng sản lượng dựa trên nhu cầu nội địa. SMIC dự kiến bổ sung thêm công suất tương đương 40.000 wafer mỗi tháng, quy đổi theo chuẩn wafer 12 inch, vào cuối năm nay. Trong năm ngoái, công ty này cũng đã tăng thêm 50.000 wafer mỗi tháng.

SMIC vẫn mở rộng công suất dù chịu áp lực lên biên lợi nhuận. Đồng CEO Zhao Haijun cho biết trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh: “Chi tiêu vốn ở mức cao đã thúc đẩy doanh thu tăng nhanh, nhưng đồng thời cũng gây áp lực khấu hao đáng kể lên biên lợi nhuận gộp”.

Dù vậy, tỷ trọng doanh thu tại Trung Quốc trong quý IV đạt 87,6%, cho thấy nền tảng tăng trưởng của công ty vẫn vững nhờ nhu cầu nội địa, bất chấp các biện pháp trừng phạt từ Mỹ.

Intel cũng là một biến số đáng chú ý. Từ khi CEO Lip-Bu Tan lên nắm quyền, công ty đã đẩy nhanh quá trình tái thiết mảng foundry. Intel tham gia dự án “terafab” trị giá 25 tỷ USD do Elon Musk dẫn dắt, qua đó trực tiếp giành các khách hàng lớn trong các lĩnh vực AI, robot và vũ trụ như SpaceX, Tesla và xAI.

Intel cho biết năng lực thiết kế, sản xuất và đóng gói chip hiệu năng siêu cao ở quy mô lớn sẽ giúp dự án terafab tăng tốc mục tiêu đạt năng lực tính toán 1 terawatt mỗi năm. Dù mảng foundry ghi nhận khoản lỗ hoạt động lớn trong năm ngoái, công ty vẫn đang tìm cách tạo bàn đạp phản công bằng cách đi trước trong việc giành các đơn hàng AI quy mô lớn.

Trong khi đó, đóng gói tiên tiến đang nổi lên như một trục cạnh tranh mới của ngành. Jake Rye, nhà nghiên cứu chính tại Counterpoint, nhận định: “Câu hỏi cốt lõi khi đánh giá TSMC giờ đây không còn chỉ là năng lực sản xuất wafer, mà là khả năng tích hợp ở cấp độ hệ thống”. Ông cũng cho rằng các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS sẽ là biến số lớn chi phối kết quả kinh doanh năm 2026.