CEO AMD Lisa Su dự kiến có các cuộc làm việc với ban lãnh đạo Samsung Electronics trong ngày 18/3, với trọng tâm là mở rộng hợp tác trong lĩnh vực chip AI, HBM và foundry.

Theo các nguồn tin trong ngành, bà Lisa Su sẽ thăm cơ sở của Samsung Electronics tại Pyeongtaek, tham quan dây chuyền sản xuất và làm việc với các lãnh đạo chủ chốt của mảng bán dẫn, trong đó có Phó chủ tịch Jeon Young-hyun, người đứng đầu bộ phận DS. Sau đó, bà được cho là sẽ gặp Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong trong một bữa tối.

Đây là chuyến thăm Hàn Quốc đầu tiên của bà Lisa Su kể từ khi đảm nhiệm vị trí CEO của AMD vào năm 2014.

Một trong những nội dung chính của chuyến đi là tăng cường quan hệ đối tác trong mảng chip AI. Từ năm ngoái, Samsung Electronics đã cung cấp HBM3E cho các bộ tăng tốc AI của AMD, qua đó duy trì hợp tác giữa hai bên. Khi Samsung Electronics tháng trước công bố đã xuất xưởng HBM4 thế hệ thứ 6 và khẳng định đây là sản phẩm đầu tiên trên thế giới, thị trường cũng kỳ vọng cuộc gặp lần này có thể mở ra khả năng hợp tác ở các dòng bộ nhớ thế hệ tiếp theo.

Khả năng Samsung Electronics giành thêm đơn hàng foundry từ AMD cũng thu hút sự chú ý. Theo giới trong ngành, mảng gia công trước đây chủ yếu giới hạn ở một số dòng CPU có thể được mở rộng sang các sản phẩm cao cấp hơn, trong đó có chip AI thế hệ mới. Gần đây, AMD đã ký các hợp đồng cung cấp chip AI với những tập đoàn công nghệ lớn toàn cầu như OpenAI và Meta, qua đó đẩy mạnh cuộc đua cạnh tranh với Nvidia và làm gia tăng nhu cầu sử dụng các quy trình sản xuất tiên tiến của Samsung Electronics.

Năm ngoái, Samsung Electronics đã giành được các hợp đồng foundry từ Tesla và một số đối tác khác trong nỗ lực khôi phục năng lực cạnh tranh. Nếu có thêm AMD trong danh sách khách hàng, quá trình tái thiết mảng foundry của hãng được đánh giá sẽ có thêm động lực.