Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
Mỹ có thể thiếu 157.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, Samsung điều nhân sự từ Hàn Quốc sang hỗ trợ
McKinsey và SEMI Foundation dự báo Mỹ có thể thiếu tới 157.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, khi các nhà máy chip mở rộng nhanh hơn tốc độ bổ sung kỹ sư và lao động kỹ thuật.
AI & Enterprise
Hanyang University ra mắt Viện Nghiên cứu đổi mới bán dẫn AI, có SK hynix và LG Electronics đồng hành
Bộ Khoa học và CNTT Hàn Quốc khai trương Viện Nghiên cứu đổi mới bán dẫn AI tại Hanyang University, với sự tham gia của nhiều doanh nghiệp nhằm đào tạo nhân lực thạc sĩ, tiến sĩ cho ngành chip AI.
AI & Enterprise
Qualcomm bắt tay AWS phát triển chip AI suy luận, cổ phiếu tăng 10%
Qualcomm công bố hợp tác với AWS để phát triển chip tùy biến cho hạ tầng suy luận AI tại trung tâm dữ liệu, qua đó giúp cổ phiếu hãng tăng 10% trong phiên ngày 8/9.
-
Industry
TSMC giữ thế thống trị foundry, Samsung Electronics tăng giá wafer và dồn lực cải thiện yield
-
Industry
Nvidia ra mắt NVHBM, đưa bộ điều khiển HBM vào bộ nhớ
-
Industry
Nvidia giới thiệu 4 sản phẩm mới, đẩy mạnh AI suy luận
-
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào zHBM, SK hynix theo đuổi HBF
-
AI & Enterprise
OpenAI mua lại bằng sáng chế của Rain AI, đẩy nhanh chiến lược chip AI riêng
-
Telecommunications & Media
TTA triển khai thử nghiệm quốc tế Wi‑Fi CERTIFIED HaLow đầu tiên tại Hàn Quốc
-
AI & Enterprise
AMD bắt đầu xuất xưởng Helios cuối năm, Microsoft gia nhập nhóm khách hàng
-
AI & Enterprise
Intel triển khai Gemini Enterprise trên toàn hệ thống, tăng tốc thiết kế chip
-
AI & Enterprise
Cơn sốt AI đẩy giá chip nhớ tăng, Micron hưởng lợi, thiết bị điện tử đắt hơn
-
Industry
Electronica Shanghai 2026: Doanh nghiệp linh kiện Hàn Quốc bước vào cuộc đua phân khúc cao cấp
-
Industry
Tranh cãi tiền thưởng làm nóng cuộc đua nhân lực bán dẫn
-
AI & Enterprise
Hàn Quốc mở rộng ứng dụng K-AI vào y tế, quốc phòng và thiết kế bán dẫn
-
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
-
Industry
EDA Trung Quốc tăng tốc theo Tau Scaling của Huawei, nhưng còn xa việc thương mại hóa
-
Industry
Applied Materials và Broadcom hợp tác phát triển công nghệ đóng gói chip AI