Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.
Industry
Đài Loan ra mắt tem chứng nhận SEMI E187, có thể cấp chứng nhận cho sản phẩm đầu tiên trong năm nay
Đài Loan cùng SEMI đã công bố tem chứng nhận SEMI E187 tại Semicon Taiwan 2026, đánh dấu bước chuyển từ xây dựng tiêu chuẩn sang đánh giá, chứng nhận thiết bị thực tế. Sản phẩm đầu tiên có thể được cấp chứng nhận trước cuối năm.
Industry
Koh Young Technology tăng tốc mảng đo kiểm 3D cho bán dẫn phục vụ AI và HPC
Koh Young Technology đẩy mạnh hiện diện tại Đài Loan với các giải pháp đo kiểm 3D cho bán dẫn, tập trung vào đóng gói tiên tiến và nhu cầu tăng cao từ AI, điện toán hiệu năng cao.
