Industry

Micron、4F² DRAMの採用見送り　6F²改良と3D化を優先

Micronは、約20年にわたり研究してきた4F² DRAMの製品採用を見送る。工程の複雑化やコスト増、微細化の限界を踏まえ、当面は6F²の改良と将来の3D DRAMを軸に開発を進める。

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FCC、Intel米工場向けAGVを一部適用除外

FCCは23日、Intelの米国半導体工場で使う海外製AGVを一部適用除外とした。米国製の代替品が乏しく、生産への影響が大きいと判断した。規制強化の方針自体は維持する。なお、規制は7月から適用されている。