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Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業

Applied Materialsは5月21日、BroadcomをEPICのイノベーションパートナーに選定し、次世代AI半導体向けの先端パッケージング技術を共同開発すると発表した。グローバル・イノベーションセンター網を活用し、マルチチップ接続技術の強化を進める。

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SpaceX、S-1を公開　ティッカー「SPCX」でナスダック上場へ

SpaceXはSECに提出していたS-1を公開し、ティッカー「SPCX」でのナスダック上場に向けた手続きを本格化した。保有する1万8712ビットコインに加え、軌道上データセンター構想も明らかにした。