Intel（图片来源：Shutterstock）

《华尔街日报》（WSJ）当地时间8日报道称，Apple已与Intel初步达成一项芯片代工协议，由后者为Apple代工生产芯片。

在Apple将产品线逐步转向自研Apple Silicon后，双方原有合作关系一度中断。随着此次暂定协议达成，Apple与Intel有望重新展开合作。不过，WSJ指出，Intel代工的芯片具体将应用于Apple哪些产品，目前仍未明确。

此前，彭博社曾报道，Apple本周正与Intel、Samsung Electronics就“在美国本土生产Apple处理器”进行初步讨论。当前，Apple在芯片生产方面仍主要依赖TSMC。供应链分析师Ming-Chi Kuo去年底表示，预计Intel将从2027年起为Apple生产入门级M系列芯片。

Intel于2025年3月任命Lip-Bu Tan出任新任CEO；同年8月，美国政府入股Intel 10%股权。彭博社还称，Intel在去年9月曾就潜在投资及合作方案与Apple接触。

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