据CNBC当地时间4日报道，Xiaomi正加快推进智能手机自研芯片研发，并计划将处理器产品更新节奏提升至每年一代。
报道称，Xiaomi去年发布了采用3纳米工艺的XRing O1，并持续加码芯片研发。在智能手机行业中，能够像Apple A系列、Samsung Exynos那样拥有自研芯片的厂商并不多。Xiaomi希望通过自研芯片的年度迭代，进一步提升产品竞争力。
Xiaomi总裁Lu Weibing在接受CNBC采访时表示：“今年将在中国推出搭载新芯片的设备，未来也会面向海外市场发布。”
除芯片外，Xiaomi也在推进海外AI助手布局。目前，Xiaomi设备在中国市场搭载的是自有AI助手“Xiao AI”。对于海外市场，Lu Weibing表示，公司计划在2027年于欧洲推出电动汽车时同步发布AI助手。
与此同时，Xiaomi也未排除海外AI助手与Google Gemini合作的可能性。
按照Xiaomi的规划，公司今年将率先在中国推出打通AI、芯片和操作系统HyperOS的整合式设备，并在此基础上逐步拓展海外市场。去年，Xiaomi CEO Lei Jun曾表示，未来10年将投入500亿元人民币（约69亿美元）用于芯片研发。
记者信息
Chi-gyu Hwang
delight@d-today.co.kr