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据SiliconANGLE当地时间3月4日报道，Intel在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026上推出288核Xeon 6+处理器，面向下一代AI网络和数据中心市场。

Xeon 6+采用多芯片架构，由12个计算Tile和16个加速器组成，支持DDR5-8000内存和UPI 2.0互连。Intel表示，该产品可进一步提升大规模数据处理和AI推理能力。

这款处理器基于288个Darkmont E-core打造。按照Intel披露的数据，其IPC较上一代提升17%，缓存容量较上一代增至5倍，内存速度提升20%。每颗处理器还集成Intel Dynamic Load Balancer、QuickAssist Technology、Data Streaming Accelerator和In-Memory Analytics Accelerator，以优化AI工作负载。Intel称，这将帮助运营商和数据中心运营方在单颗处理器上运行数十个虚拟机。

Intel数据中心集团负责人Kevork Kechichian表示，Xeon 6+可在虚拟化RAN环境中支持实时AI推理，使数据无需迁移至云端服务器即可在本地完成处理。与此同时，Intel正与瑞典通信设备商Ericsson合作开发基于AI的6G解决方案。

Intel计划于今年上半年推出Xeon 6+，并将重点面向网络服务提供商和数据中心市场。

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