DeepSeek标识。图片来源:Shutterstock

据英国《金融时报》(FT)2月28日当地时间报道,中国AI初创公司DeepSeek计划于3月初推出新一代多模态模型V4。

报道称,这将是DeepSeek时隔一年多再次发布新模型。FT援引两名知情人士的话称,总部位于杭州的DeepSeek正为V4的发布做准备,该模型可生成图像、视频和文本。

在V4开发过程中,DeepSeek与国产AI芯片企业Huawei、Cambricon展开合作。业界认为,此举意在减少对美国芯片的依赖,同时进一步强化中国本土半导体生态。

去年,DeepSeek接连推出多款低成本、高性能模型,被视为有望挑战OpenAI等美国AI企业的黑马。

关键词

#DeepSeek #V4 #多模态模型 #生成式AI #国产AI芯片 #Huawei #Cambricon #中国本土半导体生态 #美国芯片
版权所有 © DigitalToday。未经授权禁止转载或传播。