Shinsung E&G于2月23日表示，公司基于半导体环境控制技术，自主开发出面向数据中心的AIO（All In One）一体化模块方案。该方案将冷却系统与服务器基础设施集成在同一模块内，瞄准AI数据中心等高密度算力场景。
AIO采用下部冷却系统、上部服务器机架的垂直一体化设计，可减少传统数据中心分别建设机房、设备间和空调系统所产生的成本。公司表示，该方案采用工厂预制、现场安装模式，有助于缩短建设周期，并提高质量一致性和运行稳定性。
在冷却方式上，AIO同时支持风冷和DLC液冷部署。项目初期可先采用风冷方案，随着高性能GPU服务器扩容、热密度提升，再切换至液冷方案，并可按模块逐步扩展。
针对高密度服务器环境，AIO引入大风量、高静压设计，并将冷却盘管、风机与电机、排水与过滤系统，以及架空地板和管路结构等统一纳入一体化设计。Shinsung E&G称，通过尽量精简风冷与DLC液冷所需管路，可降低施工成本和能耗；同时采用适用于室内外场景的通用结构设计，以减少安装环境限制。
随着AI算力需求快速增长，数据中心功率密度持续上升，风冷与液冷并行的混合方案正成为替代单一冷却方式的重要选项。Shinsung E&G计划把AIO作为数据中心新业务的核心，重点扩大验证项目并推动商业落地。
Shinsung E&G技术室负责人Kim Tae-hyung表示，AIO不仅是一套冷却设备，更是集冷却与运维监控于一体的数据中心基础设施平台。公司已对方案进行升级，以在AI和高性能计算（HPC）环境中同时实现稳定性与能效。
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Dae-geon Seok
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