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SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定
SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。
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Rainbow Robotics携手Bigwave Robotics开拓北美机器人自动化市场
Rainbow Robotics与Bigwave Robotics签署合作备忘录，双方将面向北美市场联合提供定制化一体化机器人解决方案。合作将整合机器人硬件、监测与控制以及数据管理软件能力，并以RB-Y1移动式双臂机器人为重点，覆盖PoC、现场部署、远程监控及维护等环节。
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂，总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进，以应对AI带动的存储需求增长，并依托清州现有园区基础设施加快落地。