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AI & Enterprise
NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债，深化AI芯片合作
NVIDIA认购MediaTek价值35亿美元的可转债，双方将把合作范围扩大至AI基础设施、端侧AI和汽车等领域。MediaTek还将引入NVLink Fusion，支持云服务商和模型公司将自研XPU接入NVIDIA NVLink机架级AI基础设施，进一步强化NVIDIA的GPU生态。
Industry
Nvidia推出NVHBM：采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die
Nvidia宣布将新一代高带宽内存技术NVHBM纳入NVLink Fusion，并由公司制定统一规格，交由主要内存合作伙伴完成验证和供货。该方案将Nvidia自研控制器集成至HBM基座Die。Nvidia称，相比HBM4E，NVHBM可实现最高30%的带宽提升和HBM功耗降低15%，同时为XPU计算Die腾出更多面积。
Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联
随着AI算力需求持续推高带宽与容量压力，Samsung Electronics与SK hynix正分别探索后HBM时代的新路径。前者推出3D垂直堆叠方案zHBM，以缓解数据搬运瓶颈；后者则联合SanDisk发布HBF首个标准，通过分层部署并互联不同类型存储，提升系统容量与整体效率。
