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Industry
AMD推出机架级AI基础设施Helios：单机架最高2.9 Exaflops FP4
AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2026”活动上发布机架级AI基础设施Helios，并宣布进入量产。该平台整合MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、ROCm软件栈及Pensando网络，单机架最高可提供2.9 Exaflops FP4算力、31TB HBM4容量和1.7PB/s内存带宽。AMD称，与竞品主流方案相比，Helios在性能、带宽和Token处理成本方面具备优势。
AI & Enterprise
Upscale AI完成2亿美元融资，推进AI集群机架内互连芯片研发
AI网络芯片公司Upscale AI完成2亿美元融资，本轮由Tiger Global、Premji Invest和Zora Innovation领投，Intel和Qualcomm的创投部门参投。公司累计融资额已超过3亿美元，正推进面向AI集群机架内互连的SkyHammer芯片研发，产品支持确定性时延和实时遥测，并兼容UALink与ESUN。
People
韩国“1月韩国科学技术人奖”揭晓：FANeSIA CEO Jeong Myeong-su入选
韩国科学技术信息通信部与韩国研究财团7日宣布，FANeSIA CEO、KAIST电气与电子工程系特聘教授Jeong Myeong-su获评1月“韩国科学技术人奖”。其提出模块化AI数据中心架构，并基于CXL开发低功耗、高效率互连技术，以提升系统扩展性和运维灵活性，同时降低AI基础设施成本。