搜索关键词 SoIC Industry TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码 TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图,新增A13、A12和N2U,并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外,公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆(SoW-X)等先进封装与系统集成技术,应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
Industry TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码 TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图,新增A13、A12和N2U,并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外,公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆(SoW-X)等先进封装与系统集成技术,应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
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