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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Finance

Woori Financial Group加快推进生产性与包容性金融 抢抓支持的“黄金时间”

Woori Financial Group在首尔召开“4月先进战略产业金融协商会”，检查80万亿韩元“未来同伴成长项目”一季度推进情况，并部署二季度重点工作。集团表示，在外部不确定性上升背景下，将进一步加大对风电、半导体、AI等先进战略产业的金融支持，同时推进降息减负举措和集团统一包容性金融平台建设。