搜索关键词 PDK Industry Samsung Electronics将2nm代工订单目标提升逾130%，1.4nm拟于2029年量产 Samsung Electronics公布晶圆代工中长期路线图，明确将围绕2nm扩大订单、第二代2nm工艺量产和1.4nm前瞻布局持续推进。其中，今年2nm订单目标较上年提升130%以上，第二代2nm工艺计划于今年下半年量产，1.4nm则以2029年量产为目标推进开发。与此同时，公司还将强化一站式解决方案和先进封装能力，并推动美国泰勒工厂按计划投产。 AI & Enterprise 传Intel最早或于2027年代工Apple部分M系列芯片 市场消息显示，Apple最早可能自2027年起将部分M系列芯片交由Intel代工。分析师Ming-Chi Kuo表示，近几周Intel进入Apple新一代先进制程供应链的可能性明显升温，双方已签署保密协议，并正围绕18AP工艺的PDK推进合作。若进展顺利，Intel有望于2027年第二或第三季度开始供应入门级Apple M系列芯片。
Industry Samsung Electronics将2nm代工订单目标提升逾130%，1.4nm拟于2029年量产 Samsung Electronics公布晶圆代工中长期路线图，明确将围绕2nm扩大订单、第二代2nm工艺量产和1.4nm前瞻布局持续推进。其中，今年2nm订单目标较上年提升130%以上，第二代2nm工艺计划于今年下半年量产，1.4nm则以2029年量产为目标推进开发。与此同时，公司还将强化一站式解决方案和先进封装能力，并推动美国泰勒工厂按计划投产。
AI & Enterprise 传Intel最早或于2027年代工Apple部分M系列芯片 市场消息显示，Apple最早可能自2027年起将部分M系列芯片交由Intel代工。分析师Ming-Chi Kuo表示，近几周Intel进入Apple新一代先进制程供应链的可能性明显升温，双方已签署保密协议，并正围绕18AP工艺的PDK推进合作。若进展顺利，Intel有望于2027年第二或第三季度开始供应入门级Apple M系列芯片。
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