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Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装,以提升持续性能

Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装,将内存从SoC上方移至一侧,在芯片顶部腾出导热空间,以优化散热路径、降低热阻,延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示,OEM厂商需对散热结构做小幅调整;对于下一代封装形态,公司仍在持续评估。

Industry

Qualcomm推Snapdragon 8双旗舰策略:划分为8 Elite与8 Elite Extreme两款产品

在Snapdragon Summit 2026上,Qualcomm推出Snapdragon 8 Elite第6代和Snapdragon 8 Elite Extreme第6代两款旗舰移动平台,通过拉开功能与封装配置,帮助OEM针对基础版、Pro版和Ultra版机型进行差异化配置。8K 60fps、4K 240fps、APV编解码和VVC解码等高规格功能仅在Extreme版提供,Qualcomm同时还将继续供应上一代Snapdragon 8 Elite第5代。

Industry

Qualcomm与LiquidAI:模型质量与跨设备上下文,仍是端侧Agent落地两大瓶颈

在Snapdragon Summit 2026上,Qualcomm与LiquidAI表示,端侧Agent要实现规模化落地,仍需解决两大问题:一是本地模型输出质量与云端先进模型仍有差距,二是用户偏好和使用上下文难以在不同设备间延续。为此,LiquidAI推出“Liquid Context on Snapdragon”,并计划以B2B模式面向OEM厂商提供方案。

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