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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
AMD计划于今年底开始向客户交付首款机架级AI系统Helios，微软将把该系统导入数据中心，用于前沿模型推理、客户AI工作负载和Azure AI服务。Helios集成GPU、CPU、网络及软件，搭载MI400系列GPU与EPYC CPU。AMD尚未披露相关合同条款及算力规模。
Industry
三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
Industry
内存股震荡加剧，Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
韩国股市近期出现分化，Samsung Electronics与SK hynix波动明显，而Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek相对稳健。围绕Nvidia下一代Vera CPU的内存配置调整，市场一度担忧内存需求转弱，但产业链和券商普遍认为，这更可能是供应偏紧背景下为提升整机产出所作的配置优化。对AI服务器而言，MLCC、基板和摄像头模组等部件需求，仍主要由整机装机和出货拉动。