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AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构，计划于2027年中推出AI250推理加速器
Qualcomm发布新型内存架构HBC，采用近存计算设计，将LPDDR内存直接堆叠在计算芯片上，宣称最高可实现133TB/s的内存带宽。公司计划于2027年中推出搭载该架构的AI推理加速器AI250，并将能效作为数据中心AI推理市场的核心卖点之一。与此同时，Qualcomm还披露了与Meta、Microsoft的合作情况。
Industry
SK hynix推动下一代存储HBF标准化
SK hynix与Sandisk宣布推进High Bandwidth Flash（HBF）标准化，并将在Open Compute Project（OCP）框架下共同设立专项工作组。HBF被视为介于HBM与SSD之间的新型存储层，主要面向AI推理场景，有望同时提升容量扩展能力和能效表现。两家公司认为，HBF有助于增强AI系统可扩展性并降低运营成本，相关复合内存解决方案的市场需求有望在2030年前后进入快速增长阶段。
AI & Enterprise
Samsung Electronics与SanDisk拟两年内将HBF引入Nvidia等AI产品中
作为AI加速器核心存储方案，HBM虽具备高带宽优势，但容量扩展受限，带动高带宽闪存（HBF）关注度上升。消息称，Samsung Electronics与SanDisk计划在未来24个月内将HBF引入Nvidia、AMD和Google的AI产品中，SK hynix正筹备原型，Kioxia则在开发基于PCIe Gen 6 x8的5TB HBF模块。