搜索关键词 Google TPU
AI & Enterprise
Anthropic推进自研AI芯片,与Samsung Electronics洽谈制造合作
据报道,Anthropic已启动自研AI芯片前期筹备工作,并正与Samsung Electronics讨论制造合作,评估其2nm工艺和先进封装能力。目前,该项目仍处于明确芯片用途和性能目标的阶段,尚未进入详细设计、测试及制造环节。
AI & Enterprise
据称Anthropic联合创始人Tom Brown与美国商务部沟通 推动放宽AI模型出口限制
据外媒报道,Anthropic联合创始人Tom Brown近日与美国商务部就公司模型出口限制展开沟通,涉及“Fable 5”和“Mythos 5”两款旗舰模型。在Anthropic与白宫关系趋紧、公司同步评估IPO之际,Tom Brown从研究与算力基础设施领域进一步走向政策沟通与合规前台,引发外界关注。
AI & Enterprise
Google与AWS加速对外销售自研AI芯片 云厂商竞争进入新阶段
Google与Amazon正将自研AI芯片从内部云基础设施推向外部市场。Google通过融资支持帮助TPU导入AI数据中心项目,并与Blackstone成立AI云合资公司;AWS也在评估对外销售Trainium的可行性。随着云厂商加快芯片商业化,市场对Nvidia主导地位是否会出现松动的讨论升温。
-
AI & Enterprise
苹果新版 Siri 渲染图流出:采用端云混合架构,部分请求或接入 Gemini
-
AI & Enterprise
Anthropic接洽英国初创公司Fractile采购推理芯片,寻求新增供应商
-
AI & Enterprise
Anthropic锁定3.5GW AI算力资源,比特币矿企加速转向AI托管
-
AI & Enterprise
Google CEO Sundar Pichai:AI转型催生更多初创企业投资机会
-
AI & Enterprise
Google称将继续在非国防项目中提供Anthropic AI技术
-
AI & Enterprise
Ricursive Intelligence获3亿美元A轮融资,用AI缩短芯片设计周期