搜索关键词 GPU计算
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AMD推出机架级AI基础设施Helios：单机架最高2.9 Exaflops FP4
AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2026”活动上发布机架级AI基础设施Helios，并宣布进入量产。该平台整合MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、ROCm软件栈及Pensando网络，单机架最高可提供2.9 Exaflops FP4算力、31TB HBM4容量和1.7PB/s内存带宽。AMD称，与竞品主流方案相比，Helios在性能、带宽和Token处理成本方面具备优势。
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Alibaba DAMO Academy发布用于超导材料发现的AI智能体Elements Clo，并经实验验证4种新候选化合物
Alibaba DAMO Academy发布面向超导材料发现的AI智能体Elements Clo。该系统可分析海量论文和晶体结构数据，在28小时GPU计算中筛选出约240万种稳定晶体结构，并进一步锁定约6.8万种超导候选材料，最终并经实验验证确认4种此前未报道的候选化合物。此举也显示，生成式AI正从文本与编程场景延伸至科研发现与实验辅助环节。
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Claude Code代码泄露引发关注：AI代理或令内存与半导体需求超预期
Anthropic旗下AI编程代理Claude Code因打包失误导致内部代码暴露。泄露内容显示，该产品在单台PC空载状态下内存占用约15GB，活跃状态最高可升至空载时的8至9倍，并已具备常驻式代理和多代理相关设计。业内据此判断，市场此前对AI代理基础设施消耗的评估可能偏低，内存及相关半导体需求存在上修空间。
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AI & Enterprise
Samsung SDS上线韩国首个B300 GPUaaS，瞄准企业级AI推理
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Naver与AMD签署AI基础设施合作备忘录 推进HyperCLOVA X GPU算力环境优化
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4，预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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AI & Enterprise
YeoUi System引入Cincoze产品线，拓展韩国边缘AI基础设施市场
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AI & Enterprise
Tesla申请混合精度AI芯片专利：目标最高提升40倍性能，缓解FSD“记忆丢失”
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AI & Enterprise
Sky Intelligence与Alibaba Cloud签署合作备忘录，推动AI驱动的3D内容生产