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Samsung Electro-Mechanics确定投资4.27万亿韩元 扩建世宗工厂FCBGA产线
Samsung Electro-Mechanics宣布，将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂FCBGA产线，以扩大AI服务器等领域所需半导体基板产能。该项目为公司针对单一产品的最大规模投资，设备投资将于2028年5月前完成，新产线预计同年9月投产。公司表示，此次投资将依托客户资金支持及中长期供货安排，降低资本开支和运营成本压力。
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Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
Samsung Electro-Mechanics披露2026年第二季度业绩，当季营收3.4572万亿韩元，营业利润4404亿韩元，同比分别增长24%和107%。受AI数据中心、网络设备及车载需求带动，MLCC和FCBGA等高附加值产品出货增加，公司并已与10多家客户签署MLCC长期供货协议（LTA）。
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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
