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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%，单季营收首次突破3万亿韩元
Samsung Electro-Mechanics公布2026年第一季度业绩，当季实现营收3.2091万亿韩元，同比增长17%；营业利润2806亿韩元，同比增长40%。这是公司单季营收首次突破3万亿韩元。公司表示，AI服务器和汽车电子需求增长，带动MLCC和FCBGA基板出货提升，推动整体业绩改善。
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Samsung Electro-Mechanics第四季度营业利润增108%，全年营收创历史新高
Samsung Electro-Mechanics 23日披露，2025年第四季度实现营收2.9021万亿韩元、营业利润2395亿韩元，同比分别增长16%和108%。全年营收达到11.3145万亿韩元，创公司历史新高；业绩增长主要受AI、服务器及车载高附加值产品需求带动。