搜索关键词 Drive Hyperion
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域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
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LG联手NVIDIA开发双足人形机器人，计划2027年一季度亮相
LG与NVIDIA宣布深化合作，双方将基于Isaac GR00T开发新一代双足人形机器人，计划于2027年一季度亮相。除机器人业务外，双方还将推进机器人数据工厂、AI工厂及智能汽车计算平台合作。LG并计划于2028年上半年在天安建设一座80MW规模AI工厂。
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旧金山AI峰会掀合作潮：Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作，Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
旧金山AI峰会期间，韩国企业与全球AI巨头密集公布合作进展。Nvidia与SK集团签署合作规模超过5000亿美元的意向书，Samsung Electronics与Broadcom达成到2030年合作规模逾2000亿美元的谅解备忘录。与此同时，Naver将获得Nvidia与Brookfield 100亿美元投资，并计划将世宗数据中心AI工厂扩建至200MW。
