搜索关键词 ASIC设计
Industry
Aegisland参与SK hynix下一代企业级SSD控制器开发
Aegisland宣布，已与SK hynix签署下一代企业级SSD控制器定制设计服务及流片支持合同，合同金额为319亿韩元，执行期为2025年5月27日至2027年12月31日。Aegisland将基于TSMC先进工艺提供设计、验证及后续制造阶段支持。
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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
Semifive与ICY Tech宣布，基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示，这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合，支持在设备端离线运行最高20亿（2B）参数模型，应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。
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AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
AD Technology宣布与德国Fraunhofer IIS达成战略技术合作，双方将联合开发基于4nm工艺的SoC与芯粒定制芯片方案，以满足欧洲市场不断增长的定制芯片需求。此次合作将整合Fraunhofer IIS在系统和算法设计方面的研究能力，以及AD Technology在ASIC设计与工艺优化方面的经验，重点提升产品差异化、低功耗表现和开发效率。
