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Industry
韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
韩国政府宣布推进半导体、具身智能和AI数据中心“三大超级项目”,以Samsung Electronics、SK hynix等企业的大规模投资为基础,加快晶圆厂和产线建设,完善机器人量产体系,并发布“制造AI 2030战略”。在AI数据中心领域,SK、GS、Naver计划合计投入约550万亿韩元,建设超大规模数据中心集群。
AI & Enterprise
TrendForce:中国AI服务器市场国产芯片占比2026年或近80%,NVIDIA份额承压
TrendForce预计,到2026年,中国AI服务器市场将进一步向本土供应链倾斜,国产芯片整体占比或接近80%。其中,包括NVIDIA、AMD在内的外资供应商份额预计将从2025年的34%降至21%;以Huawei、Cambricon为代表的本土厂商份额预计将从46%升至56%,互联网企业自研定制芯片占比也将继续提高。
Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
ASML已开始向晶圆厂交付新一代High-NA EUV光刻机,单台售价达4亿美元,分辨率可达8nm,数值孔径由0.33提高至0.55。Intel已于2024年春率先在俄勒冈工厂导入首台设备并展开测试,但高昂成本以及美国主导的出口管制等因素,仍可能加剧全球先进制程能力分化。