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Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
为应对AI需求持续增长,TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建,并追加1000亿美元投资,推动当地总投资升至2650亿美元。与此同时,公司将全年资本开支上调至640亿美元,加快5nm向3nm迁移,亚利桑那一期4nm投产,并推进2nm导入及同步扩大先进封装布局。
Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
三星电子已启动AI PC芯片“Gaia”研发,采用4nm制程,目标最快于明年量产,并正与部分PC厂商洽谈供货。市场人士认为,Gaia不仅关系到PC芯片业务本身,更牵涉三星电子高端笔记本的成本结构优化和对外采购议价能力。在端侧推理需求升温、ARM生态持续扩张的背景下,此举也被视为三星电子在新一轮终端算力竞争中的提前布局。
Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3,并表示该产品已进入规模化量产阶段,可支持L3、L4级。与此同时,BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称,在相关方案下计算效率提升100%,三芯并行总算力超过2100TOPS,半导体垂直一体化布局进一步深化。