搜索关键词 3.6TB/s Industry Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品 Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。 Industry NVIDIA发布新一代AI平台Rubin：每token推理成本降至Blackwell十分之一 NVIDIA在CES 2026上发布新一代AI平台Rubin。该平台由Vera CPU、Rubin GPU等6款芯片组成，用于构建新一代AI超级计算机。NVIDIA表示，借助跨芯片协同设计，Rubin可将每token推理成本降至Blackwell平台的十分之一，并将MoE模型训练所需GPU数量降至原来的四分之一。
Industry Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品 Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。
Industry NVIDIA发布新一代AI平台Rubin：每token推理成本降至Blackwell十分之一 NVIDIA在CES 2026上发布新一代AI平台Rubin。该平台由Vera CPU、Rubin GPU等6款芯片组成，用于构建新一代AI超级计算机。NVIDIA表示，借助跨芯片协同设计，Rubin可将每token推理成本降至Blackwell平台的十分之一，并将MoE模型训练所需GPU数量降至原来的四分之一。
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