搜索关键词 2.5D/3D封装
Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局：日本、越南、美国三地同步推进
Samsung Electronics正加快把半导体研发、测试和生产环节布局到日本横滨、越南太原和美国得州泰勒，以应对AI需求推动下的内存供应紧张，并满足客户对稳定供货的要求。市场认为，公司此举也意在提前为供需趋缓后的客户竞争做准备。
Industry
AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。
Industry
Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”
Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。
