搜索关键词 2.5D/3D封装
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AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。
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Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”
Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。
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Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。