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Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。
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Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
Samsung Electro-Mechanics披露2026年第二季度业绩，当季营收3.4572万亿韩元，营业利润4404亿韩元，同比分别增长24%和107%。受AI数据中心、网络设备及车载需求带动，MLCC和FCBGA等高附加值产品出货增加，公司并已与10多家客户签署MLCC长期供货协议（LTA）。
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Samsung Electro-Mechanics签署约3000亿韩元AI服务器用MLCC供货合同
Samsung Electro-Mechanics表示，已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC供货合同，金额约3000亿韩元（约2亿美元），供货期为2027年1月1日至12月31日。公司表示，受AI服务器需求增长带动，相关MLCC订单持续增加，今年以来已连续拿下多笔大额长期订单。
