搜索关键词 量产计划
Industry
AI拉动高多层PCB缺货延续，需求蔓延至军工和航天航空
随着AI算力需求持续攀升，高多层PCB（MLB）供需缺口进一步扩大，军工、航天航空等高可靠应用也开始成为新增需求来源。据韩国宇宙航空厅数据，韩国国内超小型和小型卫星发射数量有望在2028年和2030年明显增长，相关量产订单或自2026年至2027年陆续释放。在扩产周期长、认证门槛高的背景下，MLB供应紧张局面短期内难以缓解，平均售价亦存在上行空间。
Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金，以加快其2纳米先进芯片量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内，政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元；此外，政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元，支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
Industry
Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
多家券商预计，受DRAM和NAND平均售价大幅上涨带动，Samsung Electronics和SK hynix 2026年第一季度营业利润均将环比明显增长。在业绩向上的同时，两家公司也在加快下一阶段布局：Samsung Electronics推动晶圆代工与HBM4、先进封装协同，SK hynix则通过递交ADR上市申请以及可能更具约束力的长期供货协议为估值与增长蓄势。
