搜索关键词 车载半导体
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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
据S&P Global Mobility数据，Samsung Electronics 2025年在全球车载存储市场的份额升至40%，较2024年的35%进一步扩大；Micron则由40%降至36%，市场排名因此改写。报告指出，Samsung Electronics在包括中国在内的重点市场持续扩张，加之自动驾驶和车载信息娱乐系统带动高容量、高性能存储需求增长，共同推升了其市场份额。
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Telechips一季度营收创新高，营业利润转正为61.2亿韩元
车载半导体设计公司Telechips今年一季度实现营收660亿韩元，创单季新高；营业利润为61.2亿韩元，同比转亏为盈。公司表示，SoC开发服务收入扩大是业绩改善的主要动力，并与原有产品业务形成协同。
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MobilWithus完成多核HPVC软件安全驱动研发
嵌入式安全企业MobilWithus宣布，已完成适用于多核高性能车载计算机（HPVC，High-Performance Vehicle Computer）环境的软件安全驱动研发，可在高性能车载计算架构下实现软件完整性校验和篡改检测，并达到实车应用水平。公司表示，旗下MobilSherpa和MobilCrypto已在多款车型及多家企业中落地，海外合作伙伴已增至5家，导入MobilCrypto的企业数量也已增至10家以上。