搜索关键词 联合工程 Industry Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业” Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。 Industry Lam Research对韩合作伙伴采购额约1万亿韩元 Lam Research表示，2025年公司向韩国合作伙伴采购的零部件金额约1万亿韩元。公司称，自2003年起已与韩国企业合作23年，韩国生产的材料和零部件不仅用于龙仁的Lam Research Manufacturing Korea，也供应至Lam Research全球制造基地。与此同时，公司还通过联合工程、质量协同等方式提升本地供应链竞争力。
Industry Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业” Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。
Industry Lam Research对韩合作伙伴采购额约1万亿韩元 Lam Research表示，2025年公司向韩国合作伙伴采购的零部件金额约1万亿韩元。公司称，自2003年起已与韩国企业合作23年，韩国生产的材料和零部件不仅用于龙仁的Lam Research Manufacturing Korea，也供应至Lam Research全球制造基地。与此同时，公司还通过联合工程、质量协同等方式提升本地供应链竞争力。
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