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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。
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三星电子敲定2026年三大增长主线：半导体、终端与机器人
三星电子在股东大会上公布2026年经营战略，将半导体、终端与机器人列为三大增长主线，全面加快AI转型。DS部门将重点发力HBM4、HBM4E、2nm GAA制程和先进封装，DX部门则围绕Agentic AI推进产品与服务升级，并计划把搭载Galaxy AI的设备扩大至8亿台，同时加快机器人业务落地和数据中心空调市场布局。
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Samsung Electronics四季度营收和营业利润创单季新高，DS部门贡献82%营业利润
Samsung Electronics 2025年第四季度实现营收93.8万亿韩元、营业利润20.1万亿韩元，均创历史新高。其中，DS部门营业利润为16.4万亿韩元，占公司整体营业利润的82%，存储业务成为主要增长引擎。全年公司营收333.61万亿韩元、营业利润43.6万亿韩元，同比分别增长11%和33%，但代工、系统LSI以及移动及家电等业务的盈利修复仍面临压力。