搜索关键词 硬件开发
AI & Enterprise
Amazon硬件负责人:应用和屏幕主导的时代或将淡出,自研芯片押注端侧AI
CNBC报道称,Amazon正加快自研芯片在消费级设备中的落地。Amazon设备与服务负责人Panos Panay表示,公司对部分核心设备采取从芯片设计到产品落地由内部全流程主导的路径,以提升软硬件协同和家庭场景体验;与此同时,Amazon仍将结合采用Qualcomm等外部芯片方案。
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro发布前泄密:跌落测试照片、A20和C2设计图流出
多家外媒报道称,Apple计划于9月初发布的iPhone 18 Pro在正式亮相前出现大规模信息泄露。流出的内容包括跌落测试照片、零部件及供应商信息,并涉及A20芯片和C2调制解调器设计图。此次事件的源头,疑似与Tata Electronics遭黑客入侵有关。
Industry
Qualcomm公布QAIPI 2026入选名单:15家日韩新AI初创企业上榜,韩国企业占5席
Qualcomm公布QAIPI 2026入选企业名单,共有来自韩国、日本和新加坡的15家AI初创企业入围,其中韩国企业5家。入选团队将参加为期6个月的导师计划,获得专家一对一辅导、硬件平台、产品开发和专利申请等支持,项目结项后最高可获1万美元资助,并将于2026年第四季度通过Demo Day展示成果。
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AI & Enterprise
Anthropic与OpenAI加速切入应用层,AI生态竞合格局生变
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AI & Enterprise
Agentic AI进入工程工作流,系统优先工程成可信落地关键
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Industry
日本人形机器人公司ATOM完成30亿日元种子轮融资,发力制造与物流场景
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Telecommunications & Media
Apple或将于9月迎来CEO更替,John Ternus成接班焦点
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Telecommunications & Media
Apple将于9月1日换帅:John Ternus接任CEO,迎战AI、诉讼与地缘政治挑战
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AI & Enterprise
Flux完成3700万美元融资,推进AI驱动的PCB设计自动化
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AI & Enterprise
IonQ拟18亿美元收购SkyWater,强化量子芯片制造能力