搜索关键词 硬件布局
AI & Enterprise
Apple联手LG扩充智能家居产品线,或将推出智能门锁、门铃和温控器
Apple正与LG合作推进智能家居新品布局,产品范围涵盖智能门锁、温控器、门铃及多款安防摄像头。相关设备预计将与据传将于10月13日发布的Apple智能家居中枢联动,并可能以LG品牌面向市场,未来或与Amazon及Ring同类产品展开竞争。
Telecommunications & Media
苹果或于10月密集发布新品 折叠屏iPhone Duo率先登场
据9to5Mac报道,苹果正筹备10月新一轮软硬件集中发布,首款折叠屏手机iPhone Duo预计率先登场,并于10月16日开启预售、10月23日启动首批发货。除iPhone Duo外,多款Mac、智能家居设备及新一代iPad mini也有望同期亮相,iOS 27.1与iOS 27.2的更新节奏同样受到市场关注。
Games & Commerce
Acer发布Windows 11掌机概念机Project DualPlay Mini:内置可翻转迷你键盘,机身尺寸接近Steam Deck
Acer推出Windows 11掌机概念产品Project DualPlay Mini,在接近Steam Deck的机身体积内加入背光迷你键盘,试图兼顾需要键盘操作的PC游戏与轻度办公场景。该产品目前仍处于概念阶段,Acer尚未公布销售计划、具体配置及上市时间。
-
AI & Enterprise
OpenAI下一代模型Astra曝光:支持多Agent协作,可执行长周期任务
-
AI & Enterprise
OpenAI首款AI硬件或售300至400美元:主打无屏语音交互
-
Telecommunications & Media
OpenAI首款硬件或为无屏便携智能音箱
-
AI & Enterprise
OpenAI联手Broadcom开发推理芯片Jalapeno,今年年底部署首批服务器
-
Games & Commerce
Valve:Steam Machine、Steam Frame将于2026年夏季推出,售价未定
-
Finance
Cash App推出“魔法棒”造型NFC支付标签 售价25美元
-
Telecommunications & Media
Apple WWDC 2026将于6月8日举行:新一代Siri与折叠屏iPhone、AR眼镜受关注
-
Games & Commerce
Valve上调Steam Deck OLED售价,最高提价300美元
-
Telecommunications & Media
消息称 OpenAI 首款硬件瞄准智能手机,计划 2027 年初量产
-
Telecommunications & Media
Apple据称布局六大硬件新品类,AI AirPods、智能眼镜和家用机器人在列
-
AI & Enterprise
印度AI创企Sarvam发布聊天应用“Indus”
-
AI & Enterprise
OpenAI首款硬件或为内置摄像头智能音箱,售价预计200至300美元
-
Industry
Dinotisia启动上市筹备,敲定Korea Investment & Securities、Shinhan Securities为联席保荐机构
-
Telecommunications & Media
Samsung Electronics三折叠手机Galaxy Z TriFold将于12日在韩国开售,售价359.04万韩元