Industry

JEDEC上调HBM4封装厚度上限，Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点

JEDEC将HBM4封装厚度上限从720μm上调至约775μm，为16层HBM4堆叠新增55μm空间，也使“HBM4必须导入混合键合”的行业判断出现变化。SK hynix更倾向继续沿用并升级MR-MUF工艺，以优先确保良率；Samsung Electronics则重新评估率先导入混合键合的必要性。受此影响，供应链中混合键合设备导入节奏有所后移，既有封装工艺及晶圆测试等检测设备订单则出现前置迹象。

Crypto

JackXBT抨击硬件钱包，建议改用专用iPhone；Trezor高管回应

区块链调查员JackXBT近日在Telegram上公开抨击硬件钱包，称其不适合用于交易签名和资产保管，并建议用户改用一部专门的iPhone处理相关操作。对此，Trezor首席商务官Danny Sanders表示，这一观点是将高风险、大额资产用户的需求外推至普通用户，而iPhone因连接能力更强，攻击面可能反而更大。Tornado Cash联合创始人Roman Storm则认为，问题的关键在于市场上缺少支持BIP39口令短语和气隙签名的移动钱包。