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AI & Enterprise
美国初创公司Fervet推出相变液冷技术，瞄准AI数据中心能效提升
在AI数据中心电力需求快速攀升之际，美国初创公司Fervet推出“自适应相变冷却”（APC）技术，通过将服务器浸没在特种冷却液中，利用沸腾产生的微气泡带走热量。Fervet称，相关评估显示该方案可将能效提升约15%；若叠加控制软件，在相同供电条件下，AI任务的Token产出最高可提高35%。公司同时强调，其冷却液不含PFAS，并支持模块化部署。
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KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
KAIST研究团队开发出一种面向AI芯片的高效液冷方案，将用于芯片内部冷却水分配的歧管与微通道相结合，使散热所需冷却能耗降至原来的十分之一。该结构已在硅晶圆上完成验证，性能系数（COP）达到10.6万，较《Nature》2020年报道的当时最高水平提升10倍以上，并可在无需大规模新增设备的情况下导入现有半导体产线。
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Vertiv发布AI数据中心五大趋势：高压直流与液冷应用提速
随着AI加速渗透至生活和商业场景，市场对兼顾能效与可持续性的AI数据中心需求持续升温。Vertiv在最新一期《Vertiv Frontiers》报告中提出，未来AI数据中心将呈现五大趋势，包括电力基础设施向高压直流演进、AI部署走向分布式、现场发电与能源自主策略提速、数字孪生应用扩大，以及更具适配性和高可靠性的液冷技术持续升级。
