SK Telecom正联合全球合作伙伴，推进AI数据中心建设模式升级，以缩短建设周期并提升成本效率。

SK Telecom于4日表示，公司在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026期间，与Supermicro、Schneider Electric签署三方业务合作备忘录（MOU），将围绕AI数据中心预制模块化一体化方案展开合作。

此次合作将结合SK Telecom在AI数据中心业务上的运营经验，以及Supermicro和Schneider Electric在服务器与MEP（Mechanical、Electrical、Plumbing）基础设施领域的技术优势，目标是打造一套可缩短建设周期、缓解供应瓶颈的AI数据中心一体化方案。

此次合作的核心在于“预制模块化”模式。该模式将电力、冷却和IT基础设施预先制成模块，再运至现场组装。与传统建设方式在建筑完工后再依次部署服务器不同，预制模块化方案可将承载AI算力的服务器与电力、冷却等基础设施进行集成设计和模块化部署，从而提升建设效率并优化成本结构。

Supermicro与主要AI芯片厂商保持合作，可设计并提供面向AI训练和推理的高性能GPU服务器。该公司去年曾与美国大型科技企业及AI基础设施企业合作，参与建设采用Blackwell GPU服务器和先进液冷技术的大规模AI工厂，验证了其在商用AI基础设施领域的能力。根据此次合作安排，Supermicro将负责高性能服务器和GPU集群建设，并统筹冷却等关键基础设施配置，支持建设面向高性能AI计算优化的数据中心。

Schneider Electric则在数据中心电力管理和数字化运营管理解决方案领域具备全球领先优势。此次合作中，Schneider Electric计划提出基于MEP基础设施的AI数据中心一体化模型，将从基础设施设计到运营效率优化进行整体考量，以应对大规模AI需求。

SK Telecom AI数据中心业务负责人 Ha Min-yong表示，SK Telecom正与AI数据中心领域具有代表性的全球合作伙伴共同推进预制模块化一体化方案。公司希望借此提前响应全球大型科技客户的AI数据中心建设需求，并进一步提升成本竞争力。