搜索关键词 散热表现
Industry
AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。
Telecommunications & Media
传Apple最快10月发布首款触控版MacBook Pro
外媒称，Apple最快可能于10月推出首款支持触控的MacBook Pro。新机预计将迎来重新设计，并采用串联OLED面板，macOS 27中也已出现多项疑似为触控操作做准备的界面调整。芯片方面，首批机型或继续搭载M5 Pro和M5 Max；价格方面，14英寸和16英寸版本起售价预计分别为2499美元和2999美元。
Telecommunications & Media
苹果折叠屏iPhone白色模型机曝光：或采用VC均热板
多方爆料显示，苹果首款折叠屏iPhone“iPhone Ultra”白色模型机近日流出，外观设计和屏幕尺寸与此前市场传闻基本一致。与此同时，关于该机采用VC均热板散热方案的消息再度升温，市场预期仍多指向9月发布，但机型命名及最终配置尚未获得苹果确认。
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Telecommunications & Media
INIU发布超小型移动电源Pocket Rocket P50：1万mAh容量，最高45W快充
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Telecommunications & Media
折叠屏手机竞争不只看“无折痕”，续航与影像更受关注
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Telecommunications & Media
iPhone 17 Pro对比iPhone Air：价差100美元，谁更值得买
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Mobility
Fraunhofer发布94公斤电机原型：单电机输出接近1000马力
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Telecommunications & Media
TechRadar：MacBook Neo 无需加钱，仅靠设置优化也能提速
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AI & Enterprise
Inventec推出概念笔记本VeilBook：滑动键盘兼顾交互与散热
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Industry
Samsung Electronics率先量产并出货HBM4，预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上