搜索关键词 封装与测试
Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台，瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
ADTechnology宣布，已与北美芯片设计公司Kenyi Technologies在美国新泽西签署谅解备忘录（MOU）。双方将围绕2纳米定制CPU“ADP620”，联合开发面向高性能计算（HPC）的SoC平台及边缘服务器解决方案，目标市场锁定DRAN和AI-RAN，合作范围涵盖芯粒处理器设计、interposer设计及先进封装制造等环节。
Industry
Arm AGI CPU韩国合作版图渐明：Samsung Electronics供应内存，Amkor Technology锁定OSAT伙伴
Arm AGI CPU在韩国的合作框架正逐步清晰。现阶段，Samsung Electronics主要承担内存供应，Amkor Technology已确定为OSAT伙伴。至于合作是否进一步扩大至代工和封装环节，Arm方面表示仍在评估中。该CPU内存接口则已明确仅支持DDR5，这意味着SK hynix短期内的直接受益或相对有限。
Industry
Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议，参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
Aicland宣布，已与神经形态AI企业BrainChip签署新的半导体设计及供货协议，将参与其第二代神经形态AI处理器AKD2500的开发。公司将提供涵盖ASIC设计、封装与测试在内的综合服务，业务范围也将由现有NPU进一步拓展至神经形态AI芯片领域。
