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TSMC明年代工报价或上调5%至10%，Apple成本压力恐加大

据报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，整体涨幅约为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。除基础报价上调外，若客户后续追加订单且规模超出原先预估，最高还可能被加收15%溢价。在Apple此前以存储成本上升为由上调部分产品售价后，代工报价走高或进一步推升其新款iPhone的定价与利润空间压力。