搜索关键词 多芯片互连 AI & Enterprise Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，Meta计划于2028年量产后采用 Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，称该产品针对AI代理相关工作负载进行优化，主打在较低功耗下提供更高计算性能。Meta计划在2028年量产后采用该芯片。与此同时，Qualcomm还披露了数据中心产品路线图，并宣布将收购AI芯片软件初创公司Modular。 Industry Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术 Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。
AI & Enterprise Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，Meta计划于2028年量产后采用 Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，称该产品针对AI代理相关工作负载进行优化，主打在较低功耗下提供更高计算性能。Meta计划在2028年量产后采用该芯片。与此同时，Qualcomm还披露了数据中心产品路线图，并宣布将收购AI芯片软件初创公司Modular。
Industry Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术 Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。
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