搜索关键词 多芯片互连
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
AI & Enterprise
Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，Meta计划于2028年量产后采用
Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”，称该产品针对AI代理相关工作负载进行优化，主打在较低功耗下提供更高计算性能。Meta计划在2028年量产后采用该芯片。与此同时，Qualcomm还披露了数据中心产品路线图，并宣布将收购AI芯片软件初创公司Modular。
Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。