搜索关键词 半导体后道工艺 Industry 韩国科学技术信息通信部加快布局AI芯片半导体先进封装人才培养 韩国科学技术信息通信部表示，将围绕AI芯片关键技术之一的先进封装，加快专业人才培养，并结合相关基础设施建设同步推进。Nano综合技术院已与韩国微电子与封装学会签署谅解备忘录，将以高比例实训课程为核心，每年培养80名面向产业一线需求的实务型人才。 Industry SKC叫停电池正极材料计划，转向投资Nexeon布局负极材料 SKC宣布修订2021年披露的中长期增长战略，决定中止下一代电池正极材料业务计划。公司表示，电动汽车需求疲软持续、电池产业整体投资与产能收缩以及全球竞争加剧，是此次调整的主要原因。与此同时，SKC将2021至2025年累计投资额下调至约4.4万亿韩元，并继续推进铜箔、玻璃基板及环保材料等业务。
Industry 韩国科学技术信息通信部加快布局AI芯片半导体先进封装人才培养 韩国科学技术信息通信部表示，将围绕AI芯片关键技术之一的先进封装，加快专业人才培养，并结合相关基础设施建设同步推进。Nano综合技术院已与韩国微电子与封装学会签署谅解备忘录，将以高比例实训课程为核心，每年培养80名面向产业一线需求的实务型人才。
Industry SKC叫停电池正极材料计划，转向投资Nexeon布局负极材料 SKC宣布修订2021年披露的中长期增长战略，决定中止下一代电池正极材料业务计划。公司表示，电动汽车需求疲软持续、电池产业整体投资与产能收缩以及全球竞争加剧，是此次调整的主要原因。与此同时，SKC将2021至2025年累计投资额下调至约4.4万亿韩元，并继续推进铜箔、玻璃基板及环保材料等业务。
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