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Games & Commerce
Sam Altman将访韩,接连会见Samsung Electronics、Kakao和Naver
OpenAI首席执行官Sam Altman将于6月14日访问韩国,并于15日晚离境。访韩期间,他将先后前往Samsung Electronics、Kakao和Naver,与相关高层及业务负责人围绕生成式AI应用、企业级AI协同及潜在合作展开交流。
Industry
日本团队开发激光写入磁存储新材料:写入速度最高可达现有技术1000倍
日本量子科学技术研究开发机构(QST)联合兵库县立大学等机构开发出一种可通过激光脉冲改写磁存储状态的新材料。研究团队表示,该材料有望将写入速度提升至现有磁存储技术的最高1000倍,并降低功耗。其关键在于采用三层人工亚铁磁结构,在实现“光学翻转”的同时保留现有磁存储材料水平的稳定性。团队认为,该技术可应用于AI和数据中心等场景,但距离商用仍需完成器件验证、长期稳定性测试及量产工艺完善。
AI & Enterprise
Sam Altman将访韩,拜访Samsung Electronics并会见Kakao CEO
OpenAI首席执行官Sam Altman将于14日访问韩国,并在两天行程中先后前往Samsung Electronics和Kakao。其间,他将面向Samsung Electronics DX部门员工出席“DX Insight Talk”活动,并在Kakao板桥园区会见CEO Jeong Shin-a。市场关注OpenAI与韩国科技企业围绕ChatGPT应用及后续合作的推进情况。
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消息称iPhone 18 Pro系列将改用Apple自研C2基带,替代高通方案
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SK Telecom获“地平线欧洲”资助,推进芯片化量子密钥分发技术研发
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LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
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Omdia:Apple下一代MacBook Pro最快或于9月发布
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Archangel Lightworks完成超小型移动光通信地面站TERRA-M测试验证,加速推进商业化落地
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AI & Enterprise
免费硬件监控工具HWiNFO用于NASA半导体辐射实验
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People
KAIST教授Son Hoon获评韩国科学技术人奖6月获奖者
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AI & Enterprise
Arm:Agentic AI或推动数据中心所需CPU核心数增至当前4倍以上
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Industry
Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
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Amazon发布RNG网络架构:数据中心网络设备数量减少69%,吞吐量提升33%
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韩国科学技术信息通信部出席G7数字技术部长会议 介绍AI治理与普及应用政策
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Intel推出Arc G系列处理器,进军掌机市场
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KAIST推出AI服务器“虚拟试验场”:无需先建昂贵硬件即可验证性能
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ADTechnology发布2nm高性能计算CPU ADP620,主频达3.695GHz
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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品