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Telecommunications & Media
Starlink Mini 2参数曝光:机身更小、或内置电池,但上行速率或受影响
据TechRadar援引爆料信息报道,Starlink Mini 2已进入生产阶段,机身尺寸进一步缩小,并可能采用内置电池设计,主打便携使用。不过,新机发射占空比据称将由现款的75%降至11%,上行速率或因此受到影响。目前,产品发布时间和售价仍未公布。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部与韩国警察厅在首尔举行第三届科学治安R&D成果展示会
韩国科学技术信息通信部与韩国警察厅22日在首尔共同举行第三届科学治安R&D成果展示会,集中展示AI在侦查支援、现场处置、公共安全等领域的应用成果。现场展出了AI拉曼光谱仪、虚假篡改内容识别系统、复合X射线设备等项目,双方并表示将进一步扩大科学治安领域的研发投入与跨部门协作。
Telecommunications & Media
xMEMS推出微型散热风扇XMC-1200,可嵌入智能眼镜镜腿
xMEMS发布面向智能眼镜及AR/XR设备的微型散热风扇XMC-1200,产品面积仅46平方毫米,可集成于镜腿内部。该方案搭配Astra2驱动ASIC时功耗约70mW。xMEMS表示,在1W热负载条件下,设备温度最高可降低10℃,并计划于2027年第四季度完成量产准备。
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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
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Industry
Samsung Electronics、LG Electronics 在韩“今年的能源赢家奖”再创获奖纪录
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Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
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AI & Enterprise
消息称Google研发“Frozen v2”推理芯片,能效较现有TPU高6至10倍
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Telecommunications & Media
SpaceX在部分地区开卖Starlink V5:机身更小更轻,能效提升
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Industry
中国将于2027年1月1日起强制实施光伏能效标准 低效产线面临出清
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AI & Enterprise
NIA启动工业现场Hyper AI示范网项目,SK Telecom、KT分别牵头两大联合体
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Industry
宾夕法尼亚州立大学开发自供能芯片:供电、传感、运算集成于单芯片
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Industry
Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
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AI & Enterprise
KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
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AI & Enterprise
KAIST研发二维半导体自动筛选技术:显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备
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Telecommunications & Media
爆料称 iPhone Air 2 或有望补齐两大短板:新增超广角镜头、电池容量提升
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Industry
Nano Korea 2026在韩开幕 8个国家和地区401家企业及机构参展
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Industry
Kioxia启动AI数据中心新一代低功耗存储器样品出货 北上工厂量产在即
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Industry
Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提