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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压

中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存(HBM)市场,计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产,并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性,但其产能重新配置叠加低价策略,可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力,进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。