Industry

中国团队称2D半导体外延生长速度提升约1000倍 迈向晶圆级制备

中国国防科技大学与中国科学院金属研究所联合提出一种新的2D半导体外延生长方案。研究通过重构化学气相沉积（CVD）工艺，并采用液态金-钨双层基底，使单原子层钨硅氮化物薄膜生长速度较传统方法提升约1000倍，薄膜尺寸达到约1.4×0.7英寸。不过，该成果目前仍停留在实验室阶段，距离无缺陷晶圆级量产和成本可控仍有差距。

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LG AI Research推出多模态大模型EXAONE 4.5，聚焦复杂文档理解与推理

LG AI Research发布多模态大模型EXAONE 4.5，面向合同、技术图纸、财务报表等复杂文档场景，突出文档理解与推理能力。该模型在STEM、视觉理解、文档推理和编码等多项基准测试中取得领先成绩，并已在Hugging Face开放用于研究、学术和教学用途，支持语种也进一步扩展。