搜索关键词 交换芯片
AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
韩国Fabless企业Panmnesia宣布，将于今年下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片。该产品完整支持CXL 3.2功能，并支持PBR（基于端口的路由），可在单芯片上同时支持PCIe和CXL协议，适用于数据中心和HPC场景中的GPU、CPU、内存扩展设备及AI加速器互联。
AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
AI基础设施互连方案厂商Phanesia宣布，已与国内研究机构签约，并完成基于PCIe Gen6的高速互连芯片技术交付。公司表示，此次项目表明其面向下一代AI基础设施的超高速数据传输技术实力获得认可。Phanesia还计划于今年下半年启动交换芯片量产，并同步拓展合作网络。
AI & Enterprise
Cisco推出AI网络芯片Silicon One G300及液冷交换系统
Cisco发布面向AI基础设施的网络芯片Silicon One G300，并同步推出新一代液冷交换系统。Silicon One G300是一款102.4Tbps以太网交换芯片，将应用于Nexus 9000和Cisco 8000平台，提供风冷和液冷两种方案。Cisco称，该方案可缓解网络拥塞、提升GPU利用率，并将任务执行时间缩短28%；新液冷交换系统的能效较上一代提升70%。