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AI & Enterprise
机构预测：美国半导体业到2030年人才缺口或达15.7万人，Samsung Electronics等掀人才争夺战
麦肯锡与SEMI基金会预计，到2030年，美国半导体行业人才缺口或达15.7万人。随着AI相关芯片产能持续扩张，Samsung Electronics、TSMC、Intel、SK hynix和Micron等企业的人才争夺不断升温。为支撑新厂投产，部分企业短期引入韩国人才，同时也在借助高校项目和联邦资金加快建立美国本土人才供给体系。
Industry
韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。