搜索关键词 《芯片与科学法案》
Industry
韩国半导体劳资博弈波及中国台湾和美国，TSMC与Micron同步加码激励
韩国半导体企业围绕绩效奖金的劳资博弈，正引发中国台湾和美国同行关注。SK hynix与Samsung Electronics相继推出与利润挂钩、上不封顶的奖金安排后，TSMC工程师群体对薪酬体系的讨论迅速升温，Micron等美国企业也进一步提高特别奖金和RSU激励。业内认为，半导体行业的薪酬竞争正从企业内部议题，演变为跨地区的人才争夺战。
AI & Enterprise
机构预测：美国半导体业到2030年人才缺口或达15.7万人，Samsung Electronics等掀人才争夺战
麦肯锡与SEMI基金会预计，到2030年，美国半导体行业人才缺口或达15.7万人。随着AI相关芯片产能持续扩张，Samsung Electronics、TSMC、Intel、SK hynix和Micron等企业的人才争夺不断升温。为支撑新厂投产，部分企业短期引入韩国人才，同时也在借助高校项目和联邦资金加快建立美国本土人才供给体系。
Industry
韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
