Nhu cầu đối với SoC hiệu năng cao dành cho bộ điều khiển miền đang tăng nhanh, khi ngành ôtô chuyển từ kiến trúc ECU phân tán sang mô hình điều khiển miền và điện toán trung tâm. Xu hướng này thúc đẩy các dòng chip có thể vận hành đồng thời ADAS và cockpit, đồng thời kéo theo cuộc cạnh tranh ngày càng quyết liệt giữa Qualcomm, Nvidia và các nhà cung cấp mới.

Theo giới công nghiệp ngày 17/9/2026, các sản phẩm có khả năng xử lý đồng thời hệ thống hỗ trợ lái và cockpit trên cùng một chip đã bắt đầu được ứng dụng trên xe thương mại. Tại sự kiện 2026 Qualcomm Automotive Technology & Collaboration Summit diễn ra ngày 4-5/6 ở Wuxi, Trung Quốc, hơn 70 nhà cung cấp điện-điện tử ôtô đã tổ chức trình diễn công nghệ và lái thử xe thực tế.

Tại đây, Qualcomm giới thiệu các trường hợp triển khai thực tế của mô hình tích hợp cockpit và hệ thống lái, cùng các tính năng như AI agent, tương tác đa phương thức và nâng cấp ADAS. Hãng cho biết Snapdragon Ride Flex đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, với 9 mẫu xe dự kiến sử dụng nền tảng này.

Trước đây, phần lớn năng lực tính toán trên xe được phân bổ cho các ECU riêng lẻ. ECU là thiết bị sử dụng vi điều khiển để điều khiển từng bộ phận, và ngành ôtô từ lâu đã quen với mô hình mỗi chức năng như động cơ, phanh hay điều hòa đi kèm một ECU riêng. Tuy nhiên, khi phạm vi hỗ trợ lái mở rộng từ đường cao tốc sang môi trường đô thị, yêu cầu về năng lực xử lý tăng mạnh.

Để quan sát 360 độ quanh xe, hệ thống phải xử lý đồng thời tối đa 30 cảm biến, gồm camera, radar và lidar. Điều này khiến mô hình ECU phân tán theo từng chức năng ngày càng bộc lộ giới hạn.

Giải pháp mà các hãng xe lựa chọn là gom các ECU liên quan vào một bộ điều khiển miền. Tesla và các hãng xe điện mới nổi của Trung Quốc là những bên đi trước trong việc áp dụng mô hình này trên các dòng xe cỡ lớn, phân khúc cao cấp. Theo Yano Economic Research Institute, số xe mới sử dụng kiến trúc tập trung này dự kiến đạt 21,74 triệu chiếc vào năm 2028, gấp khoảng 6 lần so với năm 2024. Khi số lượng bộ điều khiển giảm xuống, mỗi SoC phải đảm nhiệm đồng thời nhiều tác vụ hơn.

Sự gia tăng nhu cầu đối với SoC đa nhiệm cũng mở ra cuộc cạnh tranh mới trên thị trường chip ôtô, nơi trước đây Renesas và NXP giữ vị thế chủ đạo. Nvidia và Qualcomm là hai cái tên nổi bật nhất trong làn sóng này.

Qualcomm đã thương mại hóa Snapdragon Ride Flex, dòng chip có thể chạy cockpit và ADAS trên cùng một SoC. Tại sự kiện ở Wuxi, mẫu Arcfox V9 được trình diễn với khả năng vận hành màn hình cụm đồng hồ và HUD, đồng thời hỗ trợ đỗ xe ghi nhớ và NOA trong đô thị chỉ bằng một chip duy nhất. Ông Anshel Sag, Phó chủ tịch phụ trách ADAS và Robotics của Qualcomm, nhận định kiến trúc điện toán trung tâm xoay quanh một SoC dùng chung đang trở thành xu hướng của ngành.

Trong khi đó, Nvidia đi theo hướng tiếp cận từ công nghệ tự lái. Công ty giới thiệu nền tảng tham chiếu Drive Hyperion với cấu hình chuẩn gồm hai SoC Thor cùng tổ hợp camera, radar và lidar, cho phép các hãng xe dùng chung một kiến trúc trên nhiều mẫu xe khác nhau. Tháng 3/2026, Nvidia cho biết BYD, Geely và Nissan đang phát triển xe tự lái cấp độ 4 (L4) trên nền tảng này. Hãng cũng công bố kế hoạch cùng Uber đưa robotaxi tới 28 thành phố vào năm 2028. CEO Jensen Huang nói: "Mọi thứ chuyển động cuối cùng sẽ tự lái".

Kết quả kinh doanh của các công ty chip cũng phản ánh rõ xu hướng này. Trong năm tài khóa 2026, doanh thu mảng ôtô của Nvidia tăng 39% so với năm tài khóa trước, lên mức cao kỷ lục; riêng quý IV tăng 6% so với cùng kỳ. Nvidia cho biết tăng trưởng đến từ việc ngày càng nhiều khách hàng lựa chọn nền tảng tự lái của hãng.

Ngoài các tên tuổi lớn, một số doanh nghiệp mới cũng bắt đầu gia nhập thị trường. Tháng 6, MediaTek cho biết đã ký hợp đồng nhiều năm để cung cấp SoC cockpit Dimensity Auto C-X1, kết hợp công nghệ GPU của Nvidia, cho giải pháp xe cao cấp của Foxtron thuộc Foxconn. Theo dự báo của Yole Group, thị trường bộ xử lý ADAS và infotainment sẽ tăng lên 16,4 tỷ USD vào năm 2029.

Với các doanh nghiệp Tier 1 nội địa, vốn mua chip và tích hợp thành bộ điều khiển, việc hợp tác với hãng chip nào và lựa chọn mô hình hợp tác ra sao đang trở thành yếu tố quyết định hướng đi kinh doanh.

Hyundai Mobis chọn phương án đồng phát triển với Qualcomm. Tháng 1, hai bên đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) tại gian hàng Hyundai Mobis ở CES 2026 để cùng phát triển giải pháp lái và đỗ xe dựa trên Ride Flex. Theo thỏa thuận, Hyundai Mobis phụ trách tích hợp hệ thống và công nghệ hợp nhất cảm biến - nhận thức, còn Qualcomm đảm nhiệm công nghệ SoC. Hai bên dự kiến mở rộng hợp tác vượt ra ngoài giai đoạn hỗ trợ lái, đồng thời phát triển giải pháp SDV tích hợp thế hệ mới bằng cách kết hợp nền tảng phần mềm tiêu chuẩn hóa của Hyundai Mobis với công nghệ ôtô của Qualcomm.

Telechips chọn hướng tự thiết kế chip để thích ứng với xu thế mới. Doanh nghiệp fabless chuyên về bán dẫn ôtô này đang thiết kế và cung cấp AP Dolphin5 cho hệ thống infotainment trên xe (IVI) và ADAS. Dolphin5 tích hợp NPU phục vụ xử lý AI. Khi Telechips xác định kiến trúc tính toán cho dòng chip này, các công ty phần mềm cũng phát triển sản phẩm theo kiến trúc đó. Nota, doanh nghiệp chuyên tối ưu AI hạng nhẹ, đã ký hợp đồng với Telechips để tối ưu mô hình AI nhận diện khuôn mặt theo cấu trúc NPU của Dolphin5.

Năng lực thiết kế chip cũng bắt đầu phản ánh vào kết quả kinh doanh của Telechips. Doanh thu từ dịch vụ phát triển SoC, phát sinh từ quý IV năm ngoái, đã trở thành động lực hỗ trợ đà phục hồi. Sang quý II năm nay, dù doanh thu dịch vụ giảm, doanh thu từ các sản phẩm hiện có như IVI tăng lên, giúp công ty ghi nhận lợi nhuận hoạt động dương trong ba quý liên tiếp. Doanh thu quý II tăng 33,6% so với cùng kỳ.

Một nguồn tin trong ngành nhận định, khi một SoC dần thay thế vai trò của nhiều bộ điều khiển, biến số quan trọng còn lại là liệu các doanh nghiệp lựa chọn tích hợp chip nước ngoài thành bộ điều khiển, hoặc tự thiết kế chip, có thể chuyển kế hoạch đó thành đơn hàng và sản xuất hàng loạt hay không.